单晶元切割片缺陷检测
单晶元切割片缺陷检测
特点
精度高
使用Findline工具精确测量最高可检测1um的不良缺陷
效率高
符合人机工程学设计,方便人员操作,提高作业效率
自动清洁
每次检测前均自动清洁产品工装,避免二次污染
产品简介

该设备主要应用于高精度的产品跟踪检测,实现了圆形刀片1um以上的缺口的检测,达到了深度1um,宽度5um的检测精度。设备上料具备扫码识别,检测前样品清洁等功能,实现了产品的跟踪定位,避免了赃物、异物等对检测的精度的影响。

设备配备可调节载具,实现了40-130mm的产品检测。该设备为3C行业、日用品行业等多型号、高精度检测产品提供了很好的解决方案。

产品应用案例:刀具生产线

技术参数
功能及功能指标参数 指标参数
缺陷类型 裂纹、裂口
最小缺陷分辨能力 0.001mm
检测速度 15s
最大检测尺寸 直径100mm
适用产品 刀具产品
检测方式 在线/离线
相机 工业相机(Cognex)
检测系统 DN软件平台
文档下载
使用说明 (10M)
技术参数 (18M)